松山湖中国IC转变岑岭论坛一语气十四届落子东莞，天域半导体牵头的“6英寸n型4H碳化硅外延材料重要本事及产业化”形势获省科学本事奖，天域半导体、光泰半导体等大形势连续迎来封顶，前4个月东莞集成电路与半导体存储盘家具产量分散罢了了85.7%和55.8%的增长……
本年以来，东莞半导体及集成电路产业兴起投资热、转变热、生态热，发展态势延续向好。
半导体及集成电路产业是催生新质坐蓐力的艰难阵脚。如今的东莞，已初步形成以封装测试、遐想为中枢，以第三代半导体为性情，以及所涵盖的开拓、原材料及运用产业为复古的产业布局，领有联测优特、安世半导体、合泰半导体等“明星”企业。
现时，广东正汗漫培育发展半导体及集成电路策略性新兴产业集群，东莞被赋予打造半导体及集成电路产业集群重心布局城市。对准往日野心，东莞力求2027年半导体及集成电路产业集群营收领域达到750亿元。半导体及集成电路，正掀开东莞发展新质坐蓐力的大门。
循“新”开赴
从6英寸到8英寸的“弯谈超车”
碳化硅是“芯”领土上新势力。
走进“广东天域半导体股份有限公司总部、坐蓐制造中心和研发中心栽培形势”现场，各类机械控制运行，栽培一片火热，2号厂房现已封顶，瞻望年内试产。该形势总投资达80亿元，将打形成宇宙起始的第三代半导体产业基地。
在东莞，广东天域半导体股份有限公司是国内最早罢了第三代半导体碳化硅外延片产业化的企业。现时，天域的外延开拓国产化率达到80%以上，中枢原材料-衬底的国产化率也提高到60%以上。“咱们将缓解国内碳化硅半导体阛阓的原材料‘卡脖子’问题，助力我国新能源汽车、太阳能光伏等策略性新兴产业的高质地发展。”广东天域半导体公司掂量创举东谈主欧阳忠暗示。
碳化硅是典型的第三代半导体材料，其外延层径直决定了器件的性能和质地。而天域半导体近期摘获的省科学本事奖科技跨越奖二等奖，恰是对其在“6英寸n型4H碳化硅外延材料重要本事及产业化”形势上取得突破的详情。这一突破处分了碳化硅外延材料在尺寸、耐压度等方面的本事难题，进步了国内碳化硅外延本事的锻真金不怕火度，为后续更大尺寸碳化硅外延片的研发和坐蓐奠定基础。
广东省制造业高质地发展“十四五”贪图中，明确提到要依托天域等上风企业，重心发展碳化硅等级三代半导体产业。
这背后是走自主研发门道的“恒久方针”。天域半导体自主培养研发团队，引进国际先进的开拓和仪器，开展了长达10年的家具研发和本事攻关，先后在国内起始罢了了4英寸、6英寸碳化硅外延材料的量产，阻止了国际在3300V以上碳化硅厚外延材料上的本事掌握，成为国内首家赢得汽车质地护士体系IATF 16949认证的碳化硅企业。
现时，从6英寸向8英寸扩径的行业趋势昭着。天域半导体如今也在筹划8英寸碳化硅晶圆的外延滋长，现已告捷导入量产。
东莞，这座宇宙最早干涉第三代半导体产业化的城市之一，领有广东省首个第三代半导体制造业转变中心——“宽禁带半导体材料、功率器件及运用本事转变中心”，聚集了一批国内知名的第三代半导体衬底材料企业，成为发展新质坐蓐力的苍劲能源。
向“新”而行
从“龙头”聚力到“链主”引航
以天域半导体为代表的主干龙头协同加速“王人步走”的同期，东莞前年遴择出的半导体及集成电路产业链两大“链主”正助推企业会通发展。
“链主”之一世益科技是国内最大、寰球第二大刚性覆铜板坐蓐企业，寰球市占率卓著10%。通过整合产业链上风资源，正带动东莞上游原材料、辅料厂商及下流厂商的本事突破和阛阓拓展，接下来还将效力买通集成电路用高端基材产业链配套的各项重要方法。
另一“链主”利扬芯片缔造于2010年2月，是国内知名的孤独第三方专科芯片测试本事干事商、国度级专精特新小巨东谈主企业、高新本事企业，主营集成电路测试决议开发、晶圆测试干事、芯片制品测试干事以及与集成电路测试关系的配套干事，累计研发44大类芯片测试处分决议，可适用于不同末端运用场景的测试需求，完成卓著5000种芯片型号的量产测试。“咱们正积极存眷东莞集成电路产业链上的企业发展情景，梳理产业链高下流的企业诉求，促进产业发展。”利扬芯片公司董秘辜诗涛暗示。
在“链主”辐照带动下，一众中小企业奋发蹈厉。
中国内存阛阓龙头企业操心科技、台湾上市公司盛群半导体大陆总部合泰半导体、国内知名的第三方集成电路测试干事商利扬芯片等封装测试企业，东莞市第一家集成电路遐想领域上市企业赛微微电子、国内高性能时钟芯片供应商大普通讯、高性能电源芯片供应商长工微电子等集成电路遐想企业，以及中图、中镓、天域等国内知名的第三代半导体衬底材料企业……行业隐形冠军纷繁扎根，是产业发展前程的缩影。
比年来，依托电子科技大学广东工程信息盘考院牵头缔造的东莞市集成电路转变中心，东莞还引进了“集成电路及半导体器件性情工艺”团队，更好干事新质坐蓐力发展。
接下来，东莞将在松山湖、滨海湾、塘厦、大岭山等地布局栽培集成电路遐想封测、半导体装备等级三代半导体性情产业园区，营救企业加大高端芯片研发，发展电力电子器件、微波射频器件、光电子器件等家具，助推补链延链、打造“芯”高地。
以“新”提质
从车芯新势能到科创策源地
东莞半导体及集成电路正抢滩新能源汽车赛谈。
“相干于传统的半导体材料，咱们多层膜的材料会愈加聪惠，致使关上盒子已经能感受到磁场变化。”在松山湖材料实践室，张超率领的非晶智芯团队专注于高聪惠度非晶智芯材料的研发，现已完成从磁性材料、器件遐想及制备工艺、芯片遐想到模组的开发，形成磁传感器本事从上至下的闭环。跟着研发崭露头角，央企东风汽车集团抛来绣球。2023年，两边一拍即合，联袂缔造智能传感器掂量盘考中心，共同研发高聪惠度车勤恳能材料与智能传感器件，现已取得突破性推崇，家具通过了车规认证和台架实践，并干涉路试。
动作探索微不雅世界的“超等显微镜”，散裂中子源二期正有序栽培；另一边，先进阿秒激光可行性盘考诠释注解已获批，本年将开工栽培……新质坐蓐力转变离不开基础盘考的突破。在东莞科技“策源地”松山湖，全市90%以上的集成电路遐想转变资源会聚于此，构建起了复古科技转变的“四梁八柱”。
中国工程院院士、中国科学院推断本事盘考所盘考员倪光南曾暗示，“东莞领有清雅无比的基础，发展半导体尤其是第三代半导体，东莞义辞谢辞。”
这不仅是院士的渴望，亦然东莞这座城市的决心。
比年来，东莞连续出台多项步履，推动产业集群深耕壮大——《东莞市策略性新兴产业基地贪图栽培扩充决议》进一步进步集成电路产业等策略性新兴产业能级，《东莞市发展半导体及集成电路策略性新兴产业集群步履野心（2022—2025年）》则建议东莞建成华南地区第三代半导体材料及运用转变艰难基地。本年，东莞市政府“一号文”明确，力求2027年半导体及集成电路产业集群营收领域达到750亿元。
多路本钱正涌入东莞企业。比年来，天域半导体告捷赢得约12亿元融资，东莞松山湖材料实践室SiC及关系材料团队产业化公司中科汇珠在天神轮拿到1.5亿元融资。另外，赛微微电、利扬芯片等企业已登陆A股。
从地舆空间聚集到研发转变协同，再到发展壮大裂变，东莞用“芯”栽培往日。
大家问策
东莞理工学院讲授王志平：
推动集成电路产业链构建与完善
“半导体及集成电路的运用端在东莞具有弘远的阛阓需求。”东莞理工学院讲授王志平暗示，东莞市动作电子信息产业的领军城市，其工业总产值已突破一万亿大关，而机械装备产业紧随后来，工业总产值卓著五千亿，双双成为东莞的营救产业，“这两大产业的闹热对集成电路产生了巨大的需求”。
王志平先容，集成电路的产业链涵盖研发遐想、坐蓐制造和封装测试三大方法。在东莞，集成电路产业的发展主要聚首在研发遐想和封装测试两个领域。其中，松山湖是集成电路遐想企业的聚集地，专注于电源护士芯片遐想、驱动芯片、视频监控及数码摄影芯片遐想、传感器芯片及器件研发、单片机及电子元器件芯片、领略摈弃编码器芯片等。
而封装测试企业则正常散播于东莞各镇街（园区），如万江街谈的广东利扬芯片测试股份有限公司、松山湖的东莞晶广半导体有限公司、石排镇的广东魄力科技有限公司、清溪镇的东莞矽德半导体有限公司、黄江镇的东莞晶汇半导体有限公司、长安镇的乐依文半导体（东莞）有限公司、虎门镇的东莞市连威电子有限公司以及厚街镇的东莞旺福电子有限公司等。
现时，东莞集成电路在坐蓐制造方法存在一定的短板。对此，王志平建议，东莞应积极推动集成电路产业链的构建与完善，提高集成电路的自食其力才能。同期，应加大对封装测试领域的营救力度，加强集成电路领域东谈主才的培养与引进，引诱芯片研发遐想企业入驻，以优化供给侧结构，推动东莞半导体与集成电路产业的全面发展。
【统筹】龚名扬 李卓 何山
【采写】南边+记者 龚菊 龚名扬 唐卓
【摄影】南边+记者 孙俊杰
习近平总布告强调，要紧紧把捏高质地发展这个紧要任务，因地制宜发展新质坐蓐力。广东各地正宝石从骨子开赴，证实腹地的资源资质、产业基础、科研条目等，有收受地推动新产业、新阵势、新动能发展，用新本事校阅进步传统产业，积极促进产业高端化、智能化、绿色化发展。《寻“新”记》栏目延续推出广东加速发展新质坐蓐力地市不雅察，敬请垂注。
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